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半导体激光打标机B型

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激光打标机
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产品描述
参数

       使用国际上最先进的激光技术,采用进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。 激光器、电源、工作台一体化结构,打标效率高,金属打标效果好。电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连 续24小时满负荷运行。软件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有 图形反打功能。
  适用材料和行业应用
  可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
  技术参数
  最大激光功率:50W
  激光波长:1064nm光束质量M2: <6
  激光重复频率:≤30kHz
  标准雕刻范围:100mm×100mm
  选配雕刻范围:50mm×50mm/100mm×100mm
  雕刻深度:≤0.3mm
  雕刻线速:≤7000mm/s
  最小线宽:0.015mm
  重复精度:±0.003mm
  整机功率:2.5KW
  电力需求:220V/单相/50Hz/15A
  主机系统尺寸:880mm×950mm×(1040-1350)mm
  冷却系统尺寸:650m×450mm×920mm
 

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